向“新”而行丨乘势而上 爱微电子加速扩能提质

发布日期:2026-09-11 09:24 来源:盐城经济开发区管委会 浏览次数: [字体: ]

功率模块被誉为电力电子设备的“动力心脏”。近年来,随着新能源汽车、光伏储能、数据中心等配套需求持续增长,功率半导体行业迎来高速发展期。

位于韩资工业园区的爱微(江苏)电力电子有限公司,是一家集塑封功率模块研发设计、封装测试、生产销售于一体的半导体高新技术企业,公司聚焦新能源汽车、工业电源、储能等高精尖电力电子领域,致力为客户提供高性价比、高品质的功率模块产品和整体解决方案。

走进爱微电子万级洁净车间,一排排精密设备整齐排列,自动化功率模块生产线高效运转。“我们的产品涵盖硅基、碳化硅(SiC)等不同衬底材料的功率模块,产品电压覆盖从40V到2000V的超宽电压范围,已广泛应用于新能源汽车车载充电机、空调压缩机、悬挂电控系统等核心部件。”公司总经理郭凯圆介绍,依托成熟的汽车级生产工艺和自动化产线,公司产品生产直通良率稳定在99%以上,售后不良率控制在10PPM以内,达到汽车行业一流水准。

在塑封功率模块这一细分产品领域,爱微电子的封测能力处于行业前列。公司针对不同封装产品组建了多条自动化封装产线,核心工艺与测试环节全部实现自动化作业。今年,为了进一步释放规模化产能,公司增资超1000万元用于主力产品扩产增能。目前,公司产品已成功配套比亚迪、吉利、广汽等头部车企大厂,并与一线空压机Tier1企业深度合作。上游端则深度绑定国内主流碳化硅晶圆厂商,保障供应链安全可控。

“从今年经营情况来看,销售额基本达成阶段性目标。下半年随着客户新项目持续爬坡,产能会保持高位释放,我们完全有信心完成2026年业绩相较去年翻番的年度目标。”郭凯圆表示,进入三季度以来,爱微电子加速推进主力碳化硅模块在新客户新项目落地,新品开发坚持高集成度、高功率密度双线并进,一方面基于现有DIP封装产品,开发带低压控制功能的智能功率模块,帮助客户进一步简化电路、提升整机集成度;另一方面基于SMPD封装平台,迭代开发全新封装产品,实现体积更小、功率密度更高、成本更低,以硬核技术深耕功率半导体赛道,推动企业竞争力再上新台阶。

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